本文介紹了激光在撓性覆銅板上鉆通孔、盲孔的應用，概括講述了激光在3C電子行業前端生產制程上高速打孔及激光鉆盲孔成型的應用。

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL，又稱為：柔性覆銅板），因其具有薄、輕和可撓性的優點，以及具有電性能、熱性能、耐熱性等優良特性，使得組件能夠在更高的溫度下保持良好運行，且易于降溫，電信號得以快速傳輸，因此被廣泛用于制作柔性電路板。在柔性電路板的生產過程中，鉆孔工藝非常重要。傳統機械鉆孔技術難以實現微孔加工，在盲孔加工時深度不可控，還須頻繁更換刀具。合適的鉆孔方式能夠起到信號導通的作用，通過多層疊加，適應更小體積的電路板加工需求。

紫外激光鉆孔

高效率、高精度、高潔凈

紫外激光鉆孔技術因其高效、清潔、精度高等優點，已廣泛應用在3C電子制造業領域。由于FCCL是由多層不同材料疊加組合的，激光對不同的材料作用也不一樣，因此激光鉆孔分為熱效應和冷效應的兩個加工制程。

紫外激光首先通過熱鉆孔技術，用激光束照射到金屬表面，其中的部分激光能量被材料表面吸收，引起材料中的帶電粒子的振動，轉化成自由電子的動能，進而轉化為熱量，這些被材料吸收的熱量就能夠使材料從加熱到熔化，再到氣化，最終產生氣化噴射形成小孔。隨后，紫外激光的通過“冷”處理，利用激光的光子能量直接破壞材料的化學鍵，使材料以小顆�；蛘邭鈶B的方式排出，實現材料的剝離。

獨創FPC Laser Shield激光鉆孔工藝

平滑盲孔、一擊成形

為打破國外激光設備的壟斷局面，滿足市場及工藝制程需求，華工激光深耕3C電子制造業領域，獨創專利技術——FPC Laser Shield激光打孔技術，搭載至紫外高速鉆孔設備，實現盲孔的穩定性去除。

目前業界覆銅板盲孔激光加工普遍采用同心圓、螺旋線掃描法，這兩種方式都對盲孔加工的平整度有不同程度的影響。同心圓掃描法即由外及里掃描加工，該方法所得盲孔內高分子殘留物較高，內表面平整度不高。而螺旋線由里及外的加工方式則會造成更深的外圍深度。并且，受高斯光斑能量分布特性影響，兩種加工方式都會造成盲孔內表面能量吸收率分布不均，導致盲孔孔底表面的平整度低；光斑邊緣能量不足，易產生孔型邊緣的不平整問題。

華工激光獨創的FPC Laser Shield激光打孔技術，從去除原理出發，大膽創新，通過改變光斑的能量分布狀態，將通過光學DOE器件衍射出來盾形光斑，直接作用在材料表面，無需進行任何線掃，盲孔即可高速一擊成形。該技術的優勢在于：一方面能夠改善光斑中心能量過高造成的燒蝕現象，使盲孔底部的銅箔表面更加平整光滑；另一方面通過同步DOE實現電動調節光斑大小，有效減少振鏡跳轉和加減速所致的孔型不圓問題，還可快速切換尺寸，滿足不同孔徑的去除需求，大幅提升打孔效率。

金相顯微鏡所攝的銅底層照片

用3D輪廓掃描儀測試去除深度及孔底平整性

使用2000倍電鏡拍攝銅底平整度，銅底干凈平整

用磨拋機做切片處理，觀察PI內縮情況，無內縮

效率提升20%

高速通孔、質穩效增

在通孔加工制程中，華工激光的紫外高速鉆孔裝備采用IFOV技術，系統同步控制直線電機平臺、振鏡掃描系統和激光器脈沖，實現無限視野運動控制功能，從而達到提升鉆孔、切割效率及產品品質目的。加上軟件對最短路徑的算法優化通孔效率較市場同類型設備提升20%，實現了高穩定高效率激光打孔。

最短路徑算法示意圖

華工激光紫外高速鉆孔設備通孔效果及孔徑大小展示

華工激光的紫外高速鉆孔設備已在3C電子生產制造領域被廣泛使用，通孔、盲孔加工良率及效率均得到客戶的高度認可，解決了傳統機械鉆孔良率低，小孔精度差，頻繁更換刀具的高成本等問題，為客戶生產降本增效。

未來華工激光將繼續深耕剛性電路板、剛撓結合板、HDI板鉆孔方向，推出更多國產專精特新設備，打造行業一流的激光加工智能制造裝備，讓激光助力中國制造澎湃向前。

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